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91.
采用光学显微镜、扫描电子显微镜以及Thermal-calc 计算等方法分析了马氏体时效钢(C300) 穿
孔型等离子弧焊接(Keyhole-Plasma Arc Welding, K-PAW)过程中结晶裂纹的成因及形貌。研究认为,C300 虽
然具有良好的焊接性,但也会产生结晶裂纹。本试验条件下,影响高纯净C300 产生结晶裂纹的主要因素是应
变—温度增长速率,提高预热温度和增加线能量有利于降低结晶裂纹倾向。焊接热源对母材的预热作用有利
于已形成结晶裂纹的逐步止裂。具有凸形表面的焊缝以及细小等轴晶的焊缝的结晶裂纹倾向较小。 相似文献
孔型等离子弧焊接(Keyhole-Plasma Arc Welding, K-PAW)过程中结晶裂纹的成因及形貌。研究认为,C300 虽
然具有良好的焊接性,但也会产生结晶裂纹。本试验条件下,影响高纯净C300 产生结晶裂纹的主要因素是应
变—温度增长速率,提高预热温度和增加线能量有利于降低结晶裂纹倾向。焊接热源对母材的预热作用有利
于已形成结晶裂纹的逐步止裂。具有凸形表面的焊缝以及细小等轴晶的焊缝的结晶裂纹倾向较小。 相似文献
92.
研究了C24S-T8铝锂合金搅拌摩擦焊接头力学性能及微观组织。通过焊接工艺参数的优化,获得了无孔洞缺陷、焊缝质量优异的接头,强度系数约82%。拉伸时塑性变形及断裂集中于焊缝处。基材晶粒呈薄饼状,沿轧制方向拉长;焊核区为细小等轴的再结晶晶粒,平均晶粒尺寸约2.3μm,大部分晶界是大于15°的大角度晶界;热机影响区的晶粒在焊接过程中发生了偏转和变形。C24S-T8铝锂合金基材强化相包括T1相(Al2CuLi)、θ’相(Al2Cu)和S’相(Al2CuMg);热机影响区及焊核区内强化相完全溶解,造成硬度下降。 相似文献
93.
94.
针对TC11钛合金材料进行了自动钨极氩孤焊接工艺试验,获得了成形良好的焊缝,焊接质量符合航空Ⅰ级焊缝标准.采用金相试验方法和力学性能试验对不同焊接填充材料下的显微组织和性能进行对比.结果表明,采用TC11同质焊丝可获得与母材抗拉强度相当的焊接接头,略高于采用TA2纯钛焊丝的接头,但采用TA2焊丝时的集中塑性接近母材. 相似文献
95.
大型高低真空电子束焊机是用于焊接通信卫星钛合金燃料贮箱和气瓶焊缝的专用设备。它是在吸取国内外同类真空电子束焊机优点的基础上确立了新的结构方案而研制成功的。重点就该机的基本工作原理、技术性能、结构特点等作概括介绍。 相似文献
96.
从线弹性断裂力学的角度出发,用一个断裂力学参数Kθ来表征缝焊接头的疲劳强度,并用有限元法对影响Kθ的各种因素进行了分析,得出了计算Kθ的经验公式。通过疲劳试验,得到两种材料(GH150和1Cr18Ni9Ti)缝焊接头的△K-N曲线,运用△K-N曲线可以更准确地估算各种复杂形式的缝焊接头的疲劳寿命。 相似文献
97.
采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和背散射电子衍射(EBSD)技术表征7075铝合金厚板搅拌摩擦焊(FSW)焊核中心区的微观结构,研究沿焊缝厚度方向上的显微组织演变规律。结果表明,焊核中心区发生了明显的动态再结晶,由原始粗大的板条状组织转变成了细小的等轴晶;随着距焊缝上表面距离的增加,中心区等轴晶晶粒尺寸呈现逐渐增大的趋势。其中,中心区上部4 mm处的晶粒尺寸最小,仅为7.8 μm;底部19 mm处的晶粒尺寸最大,达18.6 μm。中心区动态再结晶分数随距离的增大而逐渐减小,从中心区顶部1 mm处最大值90.4%减小至底部19 mm处最小值57.5%。受动态再结晶影响,焊核中心区主要以大角度晶界(HAGB)分布为主,且中心区大角度晶界随距离的增加呈逐渐降低的趋势;但每一个典型位置处的大角度晶界分布呈现先增大后减小的趋势,且在45°左右时达到最大值;此外,中心区并没有强取向组织产生。同时,焊核中心区主要以细小、弥散的二次析出强化相η相为主,且二次析出强化相颗粒尺寸随距离的增加而呈逐渐增大的趋势,但二次析出强化相颗粒总体数量却呈相反的趋势变化。 相似文献
98.
100.
对Ni18%和0Cr15Ni5Cu2Ti超高强度马氏体沉淀硬化不锈钢异种钢材之间进行了电子束焊接工艺试验,就其工艺可焊性及接头性能、金相组织、焊缝质量、力学性能等开展研究,采用X-探伤、静载强度、金相观察、电镜扫描和能谱分析等检测手段对试件进行了分析并得出了相应结论。 相似文献